在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。

我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。

SMT的发展起源与定义

SMT全称为表面贴装技术，其起源可追溯至20世纪60年代，最初由IBM公司以“平面安装”之名进行研发 。

作为电子组装技术的“第二次革命”，SMT的核心理念是将电子元器件直接贴装、焊接在PCB表面 。与传统工艺相比，SMT取消了贯穿PCB的钻孔，这不仅释放了巨大的设计潜力，使得PCB的两面均可用于贴装元器件，从而大幅提升了元器件密度 。

THT工艺的特点

通孔插装技术（THT）是另一种电子元器件安装方法，从20世纪50年代第二代计算机开始长期占据主导地位 。

THT工艺的基本工序为“器件整形→插件→波峰焊” 。其主要适用于插装类元器件，这类元器件多数功率较大 。THT通过引线（引脚）穿过PCB通孔进行焊接，这种连接方式使得电子元器件的固定强度强于SMT，因此在部分对机械强度有特殊要求的场合，THT工艺依然具有不可替代性 。

SMT与THT的差异：

工序差异：SMT的基本工序为“印刷→贴装→回流焊”，流程更易于实现自动化；而THT自动化难度相对较高 。

体积与重量：SMT适用SMD封装类元器件，其体积和重量仅为传统插装元器件的十分之一左右，极大地推动了轻量化设计 。

装配密度：SMT装配密度高，而THT装配密度相对较低 。

以嘉立创SMT为例，不仅提供SMT贴片服务，同时也支持THT工艺，能够满足多样化的组装需求。

回流焊的热力学原理与温区管控

1、回流焊的工作原理

回流焊利用锡膏在加热过程中的热胀冷缩特性工作 。

工艺核心在于将预涂在PCB焊盘上的锡膏加热融化成液态。融化的锡液与PCB焊盘之间发生溶解扩散作用，润湿焊盘与器件引脚 。

随后，通过锡液表面对元器件引脚表面的毛细作用力，使得锡液流入引脚与焊盘之间，冷却后形成永久连接 。

2、回流焊四大温区

回流炉通常分为四个关键温区，每个温区拥有不同的温度设置与功能：

预热区：

通常在60℃ - 130℃左右，负责负责预热电路板和元器件。

处于室温下的PCB若升温过快，会导致热冲击损坏元器件。预热能防止温度突变产生的热应力，并使锡膏中的潮气和挥发性成分有效挥发，减少焊点气泡率 。

保温区：

通常在120℃ - 160℃左右。继预热区后，进一步加热，使焊盘和引脚上的潮气完全挥发。

它可以确保电路板和元器件在进入回流区前达到相同温度，避免因温差导致的高温热冲击及焊接不良。

回流区：

温度迅速升至锡膏熔点以上，通常在245℃左右（视锡膏类型而定）。锡膏熔融，是焊接最关键的步骤。

其中，低温锡膏，炉温约180℃±5℃；中温锡膏，炉温约215℃±5℃；高温锡膏，炉温约245℃±5℃。

冷却区：

快速降低焊点温度，使其固化形成稳定的金属焊点。需要注意的是，冷却过程需控制速度，避免冷却过快引起热应力。

关键设计注意事项

为确保回流焊质量，设计端需注意以下事项：

第一，焊盘间距： 由于锡液表面张力影响，间距过近会导致连锡，推荐保持在0.3mm以上 。

第二，双面焊接策略： 一般先焊元器件少/体积小的一面。在二次回流焊时，底层焊点可能软化，因此推荐将大器件放置在同一面，且先焊器件较轻的一面，防止大器件掉落 。

普通热风 VS 氮气回流焊

1、普通热风回流焊的局限性

普通热风回流焊利用加热丝和涡轮风机形成炉内热风循环。

在此环境下，焊接过程有空气参与。多数元器件引脚材质为铜，高温环境会加速其氧化，与氧气反应生成CuO（氧化铜）等产物 。这层氧化层会阻碍焊料的延展性和爬锡效果，导致焊接后出现明显的斑驳痕迹，且降低了焊锡与引脚的润湿高度 。

2、氮气回流焊的工艺优势

氮气回流焊是在热风工艺基础上，向炉膛内充入高浓度氮气辅助焊接 。其核心优势体现在以下三个方面：

●降低氧化风险：氮气有效降低了高温下焊锡接触的氧气浓度，大幅减少焊锡表面及引脚的氧化反应 。

●提升润湿性能：氮气环境下，焊料润湿能力显著提高，降低了焊锡在焊盘表面的润湿角，使得焊点润湿面积更大、更饱满 。

●优化外观与爬锡：氮气工艺保留了焊锡本身的金属质感，焊点光泽度更亮，且器件引脚根部的爬锡效果更佳 。

尽管氮气回流焊因设备结构（密封保温、散热系统）复杂及持续消耗高纯度氮气而导致成本略高，但其对焊接质量的提升是显著的 。

选型指南：嘉立创经济型与标准型SMT

针对不同阶段的研发与生产需求，嘉立创SMT提供了差异化的服务模式。

自2015年深耕SMT领域以来，嘉立创已建立强大的供应链体系 。目前在珠海和韶关拥有两大自营生产基地，部署超过500台雅马哈高速贴片机及300多条“贴检一体”生产线 。

产线不仅配备了氮气回流焊，还引入了3D AOI、3D X-ray、飞针测试等高端检测设备，实现了从PCB制造、元器件采购到SMT贴片的一站式全流程服务 。

写在最后

从基础的THT插装到精密的SMT贴片，从常规的热风焊接到高可靠性的氮气回流焊，工艺的选择直接决定了PCBA的电气性能与可靠性。

工程师应根据项目所处的阶段（原型验证或量产）、设计复杂度及成本预算，科学选择嘉立创“经济型”或“标准型”SMT服务，以实现最佳的制造效益。

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