3月13日，上海新阳发布2025年度报告，交出了一份亮眼的成绩单。报告显示，2025年，公司实现营业收入19.37亿元，同比增长31.28%；归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元，同比大增71.12%；扣非净利润增幅更是达到70.48%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），现金分红总额约1.5亿元。

2025年，公司经营活动产生的现金流量净额达4.75亿元，同比大增111.40%，盈利质量显著提升。截至年末，公司货币资金余额12.12亿元，资产负债结构稳健，为后续发展储备了充足的资金。

2025年，上海新阳半导体业务实现营收15.17亿元，同比激增46.50%，成为拉动公司营收整体增长的核心引擎。这一亮眼表现的背后，是公司五大核心技术——电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻的全面突破。

在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。报告期内，公司电镀液及添加剂系列产品销售额与上年同期相比增长40%。清洗液产品线同样表现抢眼。公司干法刻蚀后清洗液已实现14nm及以上技术节点全覆盖，铜/铝制程刻蚀后清洗系列产品销售额同比增长超50%。更值得关注的是蚀刻液业务的突破性进展。2025年，该业务销售规模较上年同期增长超80%，成为公司新的增长极。公司多款光刻产品已实现批量化销售，销售规模同比增长30%以上。化学机械研磨液则是2025年的最大黑马，销售额较上年同期大幅增长160%。

作为研发驱动型企业，上海新阳始终将技术创新置于战略核心。2025年，公司研发投入总额达2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重高达13.91%，上市以来半导体业务研发投入年均营收占比超20%的纪录得以延续。研发人员规模从2024年的240人扩充至301人，增幅25.42%。这支高素质研发团队围绕光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等前沿项目持续攻关，为公司的技术领先提供了坚实的人才保障。截至报告期末，公司已申请专利595项，其中中国发明专利407项，国际发明专利17项，知识产权护城河日益坚固。

面对旺盛的市场需求，上海新阳正加速产能扩张步伐。合肥新阳扩产项目已完成立项及环安评审批，部分产线建设完毕，即将进入调试及试生产阶段；上海化学工业区项目稳步推进；上海松江本部年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目更是实现年内立项、年内开工，目前进展顺利。

展望2026年，公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧抓国产化发展历史性机遇，在电镀、清洗、光刻、研磨、蚀刻五大关键工艺材料领域持续深耕，向着“成为半导体材料行业引领者”的战略目标稳步迈进。

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