4月13日至4月16日，全球AI算力及高性能计算PCB核心供应商——胜宏科技（惠州）股份有限公司（股票简称：胜宏科技；股票代码：300476.SZ/02476.HK）启动H股招股。此次全球发售共计8,334.8万股H股，其中香港公开发售占833.48万股，国际发售占7,501.32万股，最高发售价不超过每股209.88港元，预期将于4月21日挂牌上市。在“十五五”规划全面推进、人工智能与电子信息产业加速崛起的背景下，胜宏科技此次赴港上市，标志着其向全球资本市场迈出关键一步。

紧贴“十五五”战略布局，抢占AI算力赛道先机

进入“十五五”规划的开局之年，国家从顶层设计到地方配套，为电子信息制造业和人工智能产业绘制了清晰的发展路线图。

2026年4月10日，工业和信息化部在武汉召开2026年全国电子信息制造业高质量发展行业会议，明确提出要“编制好‘十五五’电子信息制造业相关规划”“大力推动人工智能终端迭代升级，推动整机与元器件同步突破”。与此同时，“十五五”规划纲要明确将集成电路列为新产业新赛道重点培育方向，提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”“加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”。在算力基础设施层面，全国一体化算力网建设已列入“十五五”规划，适度超前布局5G、智算等新型信息基础设施。

PCB作为电子工业之母，是支撑上述战略落地的关键基础元器件。胜宏科技深耕高多层MLPCB和高阶HDI的研发与制造，产品广泛应用于AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机等核心设备，与国家重点布局方向高度吻合。

全球竞争力持续跃升，高端PCB龙头地位巩固

凭借前瞻的技术布局和卓越的交付能力，胜宏科技在全球高端PCB市场占据了不可替代的竞争地位。

根据弗若斯特沙利文报告，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技以13.8%的全球市场份额位居全球第一；而在2024年，以同一指标计，公司位居全球第七，市场份额为1.7%，短短一年间跃升六位，体现了公司在AI赛道的精准卡位。

技术层面，公司具备生产100层以上高多层PCB的制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业之一，目前正推进14阶36层HDI的研发，充分彰显了公司在AI与高性能计算领域大规模交付超复杂、高密度PCB的领先实力。全球化产能布局方面，公司持续构建覆盖中国惠州、长沙、益阳、泰国大城府、越南北宁及马来西亚马六甲等地的全球交付网络，全面增强供应韧性。同时，通过收购PSL及APCB，公司进一步整合了柔性电路板制造能力及东南亚成熟生产基地，加速推进全球化战略。

业绩爆发式增长，资本助力再上新台阶

AI算力需求激增直接驱动了胜宏科技业绩的爆发。2025年，公司全年实现营业收入192.92亿元，同比增79.8%；归母净利润高达43.12亿元，同比增273.5%。其中，人工智能与高性能计算相关PCB收入从2024年的7.1亿元升至2025年的83.4亿元，同比增长近11倍，占PCB产品总收入的43.2%。同时，公司整体毛利率从2024年的22.7%提升至2025年的35.2%，盈利能力全面释放。

全球PCB市场正处于新一轮上升周期。以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为4.8%。

按不同产品区分，2024年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元。未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元。

胜宏科技此番H股上市，募资净额将用于扩展中国内地产能及购置智能制造设备、用于购置mSAP等先进制造设备、以及投入高端产品研发。随着资金落地，公司有望在AI驱动的算力浪潮中进一步扩大领先优势，为全球投资者创造长期价值。

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