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台湾今年首季半导体设备出货额列全球主要市场首位

国际半导体产业协会(SEMI)4日发表的报告显示,2019年第一季度全球半导体制造设备出货额为138亿美元,台湾出货额达38.1亿美元,在七个主要市场中排首位。全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。大环境呈现衰退趋势,台湾逆势增长,出货额超越韩国斩获首季“龙头”,环比增加36%、同比增加68%。

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