科创板融资余额较前一交易日减少4286.15万元，融券余额增加1562.39万元。26股融资余额环比增加，35股融券余额环比增加。

数据统计显示，截至11月29日，科创板两融余额合计71.82亿元，较上一交易日减少2723.76万元。其中，融资余额合计49.11亿元，较上一交易日减少4286.15万元；融券余额合计22.71亿元，较上一交易日增加1562.39万元。

融资余额方面，截至11月29日，融资余额最高的科创板股是金山办公，最新融资余额5.10亿元，其次是中国通号、南微医学，融资余额分别为4.01亿元、2.01亿元。环比变动来看，26只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有30只。融资余额增幅较大的是中国电研、清溢光电、杭可科技，环比上个交易日增加13.77%、11.77%、9.05%；降幅居前的有宝兰德、卓越新能、致远互联，环比下降11.38%、8.89%、8.26%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中国通号，最新融券余额6.21亿元，其次是心脉医疗、金山办公，融券余额分别为1.25亿元、1.06亿元。环比变动来看，35只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有20只。融券余额增幅较大的是光峰科技、杰普特、杭可科技，环比上个交易日增加53.38%、39.02%、38.34%；降幅居前的有宝兰德、普门科技、安恒信息，环比下降42.91%、18.29%、16.02%。 

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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