《日本经济新闻》报道，全球半导体产品的重要材料硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。日本媒体援引国际半导体设备与材料组织的统计数据显示，今年1月-3月，全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸，比上季度增加2.7%。虽然尚未达到去年同期水平，但这是自2018年7月-9月以来，时隔6个季度环比增加。日本媒体认为，晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长，但是中国5G业务发展迅猛，拉动了全球晶圆市场行情。

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