5月31日，市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。半导体代工业营收不断创新高主要受益于多项终端应用需求上涨，各项零部件备货强劲。自2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及调整产品组合。具体而言，龙头台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，占总市场份额的55%，在AMD、联发科及高通7nm订单持续下单下稳定成长。

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