英特尔(Intel)首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)周四表示，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在马来西亚创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。盖尔辛格表示，全球芯片短缺将持续到2023年。

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