科技
环球财经科技

工信部:预计今年汽车芯片供应形势持续向好

人民网北京2月28日电 (申佳平)“从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。”今日,在国务院新闻办公室举行的发布会上,工业和信息化部副部长辛国斌指出,考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力逐步提升,预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。

辛国斌表示,下一步工业和信息化部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行,重点抓好以下四个方面的工作。

一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。

二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。

三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,应用测试评价体系还存在短板,这方面今年要进一步加大工作力度。

四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业,必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。


免责声明:如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。

为您推荐

首页 客户端 广告服务 寻求报道

版权所有 © 环球财经网  jingjinews.com