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维嘉科技IPO:研发费用率低、资金使用不合理、主要专利侵权诉讼

资料显示,以外商身份设立的苏州维嘉科技股份有限公司(简称:维嘉科技)拟在创业板上市,保荐机构为中金公司。本次拟公开发行人民币普通股(A股)不超过1,207.14万股,不低于发行后总股本的25%,拟投入募集资金11.28亿元用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目和补充流动资金。截至2022年6月30日,公司的资产总额为8.97亿元,此次募集资金高于公司资产总额。

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研发费用率低于同行5个百分点,如何推进产品竞争力提升

公开资料显示,公司所处的PCB专用设备行业属于典型的技术密集型行业,对技术人员的需求非常大,而且PCB行业高素质复合型人才非常的稀缺。这就使得大量高精尖人员扎推往行业高薪企业进军,结合公司同行业可比公司在研发方面的投入来看,在2019到2021年,研发费用占营业收入比例分别为10.81%、9.80%和10.98%,而公司的研发费用占营业收入比例分别为5.12%、3.64%和6.25%,可以看到,在2021年之前,公司的研发费用率低于同行平均水平超5个百分点,直至2021年,差距才有所降低,对于这样的研发环境,自然吸引不了优秀的研发技术人员,长久下去,对公司的产品研发推进会造成较大的危机,产品的竞争力也将持续下滑,公司需如何应对这样的风险?

资金拆借、资金转贷、民间借款频繁,内控措施是否到位?

据招股书显示,公司为了满足资金的需求,频繁的通过供应商、实控人邱四军和其他转贷主体进行转贷而获取银行的贷款,具体如下:公司通过银行受托支付将银行贷款转给转贷主体,对方收到贷款后并未使用,一般于当日或次日转回公司。另外公司与员工还存在较多的资金拆借行为,报告期镍,公司因经营需求累计向内部员工拆入资金441.64万元,以及为员工提供资金支持,拆出资金2347.65万元。在民间贷款方面,公司在报告期内向若干非金融机构及其他自然人累计拆入款项5244万元。这些资金拆借、转贷、借款等事项的频繁发生,说明公司的内控管理存在一定的缺陷,同时对于这样行为的合规合法合理性,公司是如何处理的?

重要专利技术涉侵权,报告期内侵权官司进行中?

招股书显示,在申报期内,公司收到三项知识产权诉讼的《民事起诉状》,原告人均为公司竞争对手大族数控,涉及金额约1100万元。三项知识产权诉讼所涉及的专利分别为"机械钻孔机接线盒"(ZL 201621372239.2)、"一种主轴夹头清洁装置及PCB钻孔设备"(ZL 202020272526.6)、"压力脚装置及线路板机械钻孔机"(ZL 201220088293.X)。而且这三项专利技术均用于公司的核心产品PCB钻孔设备。在报告期内,公司PCB钻孔设备营收分别为2.01亿元、1.84亿元、4.36亿元、7.35亿元,占同期营业务收入总额的比例分别为87.82%、81.88%、91.95%、92.97%。所以说,PCB钻孔设备对公司的整体营收非常重要,一旦该产品被实锤专利侵权,将对公司的营收造成巨大影响,对此公司有何应对措施?


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