印度贸易部3月10日发布声明称，在美国商务部长雷蒙多访印期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。

　　该协议旨在利用两国互补的优势，促进半导体创新生态系统的商业机会和发展。谅解备忘录设想两国在互惠互利的研发、人才和技能发展方面合作。

免责声明：如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。