富士康集团计划大力发展半导体业务 正寻求进入晶圆制造领域

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。

富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。东吴证券认为，兴建晶圆厂热潮将带来2018-2019年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。

此前，富士康集团还曾竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。

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